文章来源:08AI导航发布时间:2025-07-28 11:51:08
7月27日消息,正在举行的2025世界人工智能大会(WAIC)上,华为首次线下展出昇腾384超节点(Atlas900A3SuperPoD)。
从现场华为展台来看,这个昇腾384超节点(Atlas900A3SuperPoD)还是非常震撼的。
该产品基于超节点架构,通过总线技术实现384个NPU之间的大带宽低时延互联,解决集群内计算、存储等各资源之间的通信瓶颈。通过系统工程的优化,实现资源的高效调度,让超节点像一台计算机一样工作。
华为官方透露,目前业界已基于昇腾适配和开发超过80个大模型,在基础大模型方面多个技术方向均有积累,如讯飞星火认知、DeepSeek、Qwen、鹏城、LLaMA等。同时,昇腾联合2700+行业合作伙伴,共同孵化了超过6000+个行业解决方案。
尽管单颗昇腾芯片性能约为英伟达Blackwell架构GPU的三分之一,但华为通过规模化系统设计,成功实现整体算力跃升,并在超大规模模型训练、实时推理等场景中展现更强竞争力。
按照国外投行的说法,华为的规模化解决方案“领先于英伟达和AMD目前市场上的产品一代”,并认为中国在AI基础设施上的突破将对全球AI产业格局产生深远影响。
对于这次的展出,机构认为华为的这一突破印证了日前黄仁勋关于“华为芯片替代英伟达是时间问题”的预判,也标志着国产AI算力进入国际竞争深水区。
自2023年以来政策面持续发力相关高科技产品的“自主创新”工作,陆续出台《算力基础设施高质量发展行动计划》、《“人工智能+”三年行动方案》等政策,明确要求2025年国产AI芯片市占率超40%。展望后市,IDC预计中国AI芯片市场2025年将达178亿美元,其中国产芯片复合增长率42%,昇腾系列有望占据25%份额。赛迪顾问研判昇腾产业链(含服务器、软件等)2027年规模将突破3000亿元,年化增速35%-40%。
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