阶跃星辰发布新一代基础大模型Step3，华为昇腾芯片已首先实现搭载

文章来源：万象ai发布时间：2025-07-28 11:47:42

7月26日消息，在2025世界人工智能大会（简称“WAIC2025”）开幕前夕，阶跃星辰昨天在上海正式发布了新一代基础大模型——Step3，将于7月31日面向全球企业和开发者开源。

据官方介绍，Step3是阶跃星辰首个全尺寸、原生多模态推理模型，兼顾模型效果与推理成本，是在模型架构创新、算法工程协同设计上的一次大胆尝试与ScaleUp。Step3采用MoE架构，总参数量321B，激活参数量38B。

Step3拥有强大的视觉感知和复杂推理能力，可准确完成跨领域的复杂知识理解、数学与视觉信息的交叉分析，以及日常生活中的各类视觉分析问题。

Step3在MMMU、MathVision、SimpleVQA、AIME2025、LiveCodeBench(2024.08-2025.05)等榜单上取得了开源多模态推理模型的SOTA成绩。

官方称，目前，主流开源模型虽然针对解码进行了大量优化，但其优化方案主要适配国际高端芯片，在中端及国产芯片上的解码效率仍有提升空间。在架构设计阶段，Step3便充分考量系统与硬件的特性，实现广泛硬件平台上的高效推理。凭借系统和架构创新，Step3实现了行业领先的推理解码效率。

根据原理分析，Step3在国产芯片上的推理效率最高可达DeepSeek-R1的300%，且对所有芯片友好。在基于NVIDIAHopper架构的芯片进行分布式推理时，实测Step3相较于DeepSeek-R1的吞吐量提升超70%。这些都是在不牺牲激活参数量、不降低注意力容量的条件下实现的。

阶跃星辰宣布联合近10家芯片及基础设施厂商，共同发起“模芯生态创新联盟”，首批成员包括华为昇腾、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天数智芯、无问芯穹、寒武纪、摩尔线程、硅基流动等。目前，华为昇腾芯片已首先实现Step3的搭载和运行。沐曦、天数智芯和燧原等也已初步实现运行Step3。其它联盟厂商的适配工作正在开展。

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